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芯片自動(dòng)化組裝設(shè)備
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、載臺(tái)機(jī)架采用不銹鋼440C氮化處理（保證平面度及受環(huán)境景響較?。?；
2、載臺(tái)上配真空氣孔通過氣管接頭外接真空，一對(duì)一吸咐產(chǎn)品。
3、機(jī)器人夾抓用于芯片上料及成品下料，配合視覺定位使用。
4、DD回轉(zhuǎn)平臺(tái)用于光柵尺DDR電機(jī)直驅(qū)傳動(dòng)，分為4工位。
5、單組壓頭均配壓力傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)控壓力大小。
6、UV點(diǎn)光源透過壓頭上的小孔光照30S；
7、自動(dòng)判別膠水是否均勻,及有無斷裂現(xiàn)象。
產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
項(xiàng)目 現(xiàn)場(chǎng) 自動(dòng)化
工序流程 上料—取硅片－點(diǎn)膠－視覺檢測(cè)－取玻璃－對(duì)位貼合－保壓－UV固 化－復(fù)檢－下料 上料—取硅片－點(diǎn)膠－視覺檢測(cè)－取玻璃－對(duì)位貼合
－保壓－UV固化－復(fù)檢－下料
效率 30pcs/小時(shí) 60PCS/小時(shí)
占用場(chǎng)地面積 4m2 1.4m2
治具或小機(jī)臺(tái) 單獨(dú)的點(diǎn)膠機(jī)，UV固化爐；載盤周轉(zhuǎn) 多個(gè)小機(jī)臺(tái)合并；定制彈匣周轉(zhuǎn)
良率 / 98%
點(diǎn)膠 人工點(diǎn)膠難以針對(duì)點(diǎn)膠工藝中的多變性。 精確定位，精準(zhǔn)控膠，不拉絲，不漏膠，不滴膠
單班制需求人員 2人 1人（降低率50%）
工作班制 白班 白班

 
序號(hào) 項(xiàng)目 參  數(shù) 備   注
1 設(shè)備外觀尺寸 長(zhǎng)1200mm*寬1200mm*高1650mm 不含警示燈及FFU
2 UPH ≥60pcs 分度載具平臺(tái)(4個(gè)/單載具)
3 貼裝精度 ± 0.025 mm CCD視覺對(duì)位
4 保壓時(shí)間 3分鐘 4個(gè)
5 UV光固化時(shí)間 30s 4個(gè)
 
6		 點(diǎn)膠閥規(guī)格 氣動(dòng)動(dòng)脈沖式點(diǎn)膠閥 MUSASHI(武藏)
7 點(diǎn)膠精度 最小線寬0.4mm 最小點(diǎn)膠量達(dá)0.005毫升
8 來料方式 盒裝載具(周轉(zhuǎn)盒配2套) 定制,單盒容量40片
9 對(duì)位方式 視覺對(duì)位，飛拍定拍相結(jié)合 Basler相機(jī)
 
10		 取料方式 真空吸咐 真空度可調(diào)節(jié)
11 貼合控制方式 壓力傳感器 圓筒直線電機(jī)升降+壓力傳感；防止過壓
12 標(biāo)準(zhǔn)件品牌 MISUMI THK 松下 歐姆龍 上銀  
13 電源 單相 AC 220V 4.5KW  
14 壓縮空氣 0.5~0.7 Mpa, 80L/min  
15 真空 -80~-100 Kpa, 250L/min 加裝真空發(fā)生器
上一個(gè)產(chǎn)品： 無
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