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手機(jī)制程自動(dòng)化設(shè)備

Manual process automation equipment

主板生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備

整機(jī)測(cè)試設(shè)備

組裝設(shè)備

包裝設(shè)備

離線通用輔料機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.全自動(dòng)貼合機(jī)穩(wěn)定、人性化的軟件控制系統(tǒng)于Windows操作系統(tǒng)平臺(tái)，用戶分級(jí)管理，可視化的編程方法，操作簡(jiǎn)單快捷。

2.高分辨率、高精度視覺坐標(biāo)定位;全視覺定位貼合機(jī)系統(tǒng)由兩個(gè)高解析度智能相機(jī)和穩(wěn)定獨(dú)特的定位算法組合，能校正標(biāo)簽與產(chǎn)品X、Y、R方向及板彎誤差，配合雙標(biāo)頭使用，高效快捷。

3.一體化集成控制驅(qū)動(dòng)系統(tǒng);使用自主研發(fā)的專利驅(qū)控一體控制器，運(yùn)動(dòng)控制曲線完美，標(biāo)配完美的調(diào)試工具，機(jī)器噪音及振動(dòng)極小

4.高效的多工位設(shè)計(jì)，可同時(shí)支持多種定制不同的貼標(biāo)應(yīng)用，極大程度的提升生產(chǎn)效率，能滿足客戶多元化的需求。

5.適用：與上下板機(jī)聯(lián)機(jī)獨(dú)立運(yùn)行，無人化操作管理。

產(chǎn)品介紹

規(guī)格參數(shù)

設(shè)備外觀尺寸：L5230*W1120*H1500mm
貼裝速度: ≥3000UPH
支持拼板尺寸: max350*300mm
吸頭數(shù)量：2+2pcs
feeder數(shù)量：2+2pcs
運(yùn)輸軌道系統(tǒng): 單軌；寬度可調(diào)
主傳動(dòng)方式：伺服+THK精密絲桿、導(dǎo)軌
控制方式：工控機(jī) IPC+顯示器

輔料貼裝機(jī)技術(shù)參數(shù)
設(shè)備外觀尺寸	L5230W1120H1600mm	外觀結(jié)構(gòu)	鈑金+方通焊接白色烤漆
貼合速度	≥3000pcs	吸頭數(shù)量	5+5吸頭
貼合位置精度	± 0.1 mm	重復(fù)精度	± 0.05 mm
貼合角度精度	± 0.5 度	設(shè)備良率	≥99.9%
供料器數(shù)量	2+2個(gè)feeder卷料（4個(gè)供料位）	適用材料	SUS、PE、背膠、條形碼等
可操作PCA最大尺寸	350*400mm	可操作PCA厚度范圍	0.3mm～8.0mm
可貼裝組件最大尺寸	50*50mm	可貼裝組件最大重量	500g
可貼裝最小組件	2*2mm	可貼裝組件厚度	≦0.05mm
PCB流向	左進(jìn)右出	PCB定位方式	軟停位+氣缸硬阻擋位
PCB基準(zhǔn)點(diǎn)識(shí)別速度	≦0.3S	mark處理速度	≦0.3S
識(shí)別方式	視覺定位	相機(jī)定位方式	定拍
設(shè)備工作模式	在線和脫機(jī)可任意切換	單/雙軌道傳送	單軌
組件吸著位置自動(dòng)補(bǔ)正功能	有	Nozzle真空檢測(cè)	有
組件吸著位置自動(dòng)補(bǔ)正功能	有	支撐系統(tǒng)	support block 定位支撐
程序最大儲(chǔ)存數(shù)	≥50	程序可作業(yè)拼板方式	多拼板
軟件接口人性化設(shè)置	中文接口，操作簡(jiǎn)單，可以進(jìn)行分級(jí)密碼設(shè)置	MES交互功能	均可
防呆報(bào)警功能:	當(dāng)防護(hù)蓋開啟或按下緊急開關(guān)時(shí)，停止及顯示報(bào)警信息	在線掃碼綁定功能	均可
設(shè)備重量	1800KG	輸入電壓、設(shè)備功率	AC 220V，功率≦3.0KVA