手機制程自動化設(shè)備
Manual process automation equipment
輔料高速貼裝機
產(chǎn)品特點
feeder結(jié)構(gòu)可進行快速更換和安裝。
可根據(jù)輔料材質(zhì)自由切換。
更換飛達的時間<60s/件電池撕膜。
設(shè)備需配置項目參數(shù)記憶功能,最少記憶100個項目以上。
設(shè)備可24小時不間斷高精度工作。
依據(jù)輔料形狀定制仿形吸嘴;仿形貼合更緊密。
輔料吸嘴采用自鎖結(jié)構(gòu)設(shè)計,無需螺絲緊固,可快速換取,更換時間<10s/件
輔料為卷料且最大放卷直徑250mm,內(nèi)徑3英寸/6英寸的卷芯
產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
主要為手機、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊屏幕及五金、塑膠、金屬外殼上的輔料貼裝產(chǎn)品的平面貼合,也可進行SMT貼片加工,同時可適用于包裝機械、橡膠塑料工業(yè)機械、化學(xué)工業(yè)機械、金屬加工機械、靜電電子工業(yè)設(shè)備等行業(yè)的裝填機、粘膠機、貼標(biāo)機等。
設(shè)備參數(shù)類型 | 參數(shù) |
設(shè)備尺寸 | L1000*W850*H1500 |
UPH | 3000-5000 |
貼裝精度 | 正負0.05mm |
CPK | ≥1.33 |
輸送線長度 | 700mm |
工作面高度 | 900±20mm |
來料方式 | 卷料為主 |
支持托盤尺寸 | Max300*350 |
取料方式 | 真空吸附 |
貼合控制方式 | 壓力傳感器 |
標(biāo)簽尺寸 | 2mm-80mm |
功能 | 貼裝手機輔料 |
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