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  手機制程自動化設備  
Manual process automation equipment
在線高速輔料機
產(chǎn)品特點

1.全自動貼合機穩(wěn)定、人性化的軟件控制系統(tǒng)于Windows操作系統(tǒng)平臺,用戶分級管理,可視化的編程方法,操作簡單快捷。

2.高分辨率、高精度視覺坐標定位;全視覺定位貼合機系統(tǒng)由兩個高解析度智能相機和穩(wěn)定獨特的定位算法組合,能校正標簽與產(chǎn)品X、Y、R方向及板彎誤差,配合雙標頭使用,高效快捷。

3.一體化集成控制驅(qū)動系統(tǒng);使用自主研發(fā)的專利驅(qū)控一體控制器,運動控制曲線完美,標配完美的調(diào)試工具,機器噪音及振動極小

4.高效的多工位設計,可同時支持多種定制不同的貼標應用,極大程度的提升生產(chǎn)效率,能滿足客戶多元化的需求。

5.適用:與SMT線聯(lián)線聯(lián)機運行

產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)

設備外觀尺寸:L580*W750*H1600mm

貼裝速度: ≥600UPH

支持手機尺寸: 7寸以下

 吸頭數(shù)量:2pcs

feeder數(shù)量:2pcs

運輸軌道系統(tǒng): 單軌;寬度可調(diào)

主傳動方式:伺服+THK精密絲桿、導軌

 控制方式:工控機 IPC+顯示器

 拍照方式:飛拍技術(shù)

  輔料貼裝機技術(shù)參數(shù)  
  設備外觀尺寸 L1000*W1050*H1600mm 外觀結(jié)構(gòu) 鈑金+方通焊接  灰白色烤漆  
  貼合速度 3000pcs 吸頭數(shù)量 2吸頭  
  貼合位置精度 ± 0.1 mm 重復精度 ± 0.02 mm  
  貼合角度精度 ± 0.5 設備良率 99.9%  
  供料器數(shù)量 2feeder卷料(可增配2個) 適用材料 SUSPE、背膠、條碼等  
  可操作PCBA最大尺寸 L510*W380mm 可操作PCA厚度范圍 0.3mm8.0mm  
  可貼裝組件最大尺寸 50*50mm 可貼裝組件最大重量 50g  
  可貼裝最小組件 1*1mm 可貼裝組件厚度 1mm*1mm  
  PCB流向 左進右出 (可設定) PCB定位方式 軟停位  
  PCB基準點識別速度 0.3S mark處理速度 0.3S  
  識別方式 視覺定位 相機定位方式 飛拍+定拍  
  設備工作模式 在線和脫機可任意切換 預裝操作系統(tǒng)版本 win10 64位系統(tǒng)  
  組件吸著位置自動補正功能 Nozzle真空檢測  
  軟件管理功能 工廠MES系統(tǒng)及MTS工具對接且可獨立運行 支撐系統(tǒng) support block 定位支撐  
  程序最大儲存數(shù) 50 程序可作業(yè)拼板方式 多拼板  
  軟件界面人性化設置 中文界面,操作簡單,可以進行分級密碼設置 設備兼容性及可升級能力 保固期內(nèi)按照客戶要求免費升級  
  防呆報警功能: 當防護蓋開啟或按下緊急開關(guān)時,停止及顯示報警信息 在線及脫機編程能力 均可  
  設備重量 800KG 輸入電壓、設備功率 AC 220V,功率≦2.8KVA  
               
上一個產(chǎn)品: 無人化全自動組裝線
下一個產(chǎn)品: 離線精簡輔料機
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