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Display?Manufacturing Equipment
WFD8966A Mini LED 背光全自動固晶機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)

固晶精度（XY） ：±15um

固晶角度偏移：±1°

產(chǎn)能：全測UPH≥40K

良率：≥99.999%

適用于Mini LED背光板的固晶

背光板最大尺寸：500mm（W）*600mm（L）

產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)

1.采用擺臂式固晶，集成精密機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)、機(jī)器視覺、運(yùn)動控制及算法等先進(jìn)技術(shù)；

2. 固晶邦頭采用伺服電機(jī)、音圈電機(jī)驅(qū)動，可實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)及高速、高精度定位；

3. 擺臂具備角度糾偏功能，芯片角度可精準(zhǔn)修正；

4. 具備底部飛拍功能，可識別芯片的極性及芯片角度誤差，提高固晶精度；

5. 高速、高精度晶環(huán)平臺可自動切換位置及修正芯片角度，并具備自動換晶環(huán)功能；

6. 頂針模塊具備XY自動修正功能，精準(zhǔn)切換位置；

7. 高速、高精度固晶平臺采用直線電機(jī)驅(qū)動，并具備激光測高功能，提高固晶精度；

8. 采用可旋轉(zhuǎn)的上、下料平臺，提高設(shè)備產(chǎn)能并具備良好的兼容性；

9. 具備漏吸晶檢測的功能；

10. 軟件系統(tǒng)易操作、高度集成化及智能化。

設(shè)備性能 設(shè)備參數(shù)
設(shè)備產(chǎn)能(全測UPH) 40K/H（取決于固晶材料）
設(shè)備精度 固晶后芯片位置精度XY ±15μm
固晶后芯片角度精度θ ＜±1° （取決于固晶材料）
設(shè)備兼容產(chǎn)品尺寸 長度（L）尺寸 Max 600mm
寬度（W）尺寸 Max 500mm
晶環(huán)尺寸 6 inch
芯片面積尺寸Max 4.7 inch
取晶、固晶平臺讀數(shù)頭分辨率 0.5μm
兼容芯片大小 2mil×4mil-40mil×40mil(0.050mm*0.100mm-1mm*1mm)
邦頭擺臂取晶壓力 可調(diào)30g—250g
擺臂吸嘴旋轉(zhuǎn) ±180°任意角度固晶
圖像識別系統(tǒng) 分辨率 720×540像素
灰階度 256灰階度
圖像識別精準(zhǔn)度 ±2.5μm @50mil
設(shè)備外形參數(shù) 尺寸（不含顯示器及三色燈＆FFU） 1460mm（L）x1810mm（W）x1800（H）mm
軌道高度（距離地面） 900mm±30mm
重量 1800Kg
設(shè)備電氣參數(shù) 電壓/頻率 220V/50Hz
額定功率 2KW
使用壓縮空氣 0.5Mpa（Min）
耗氣量 25L/Min
上一個產(chǎn)品： 無
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